此前有报导称,跟着通货膨胀的冲击以及经济远景不明朗等要素的影响,消费电子科技类产品商场的需求正敏捷放缓,各大厂商也因应商场环境的改变开端做调整,英伟达、AMD和苹果都计划修正在台积电(TSMC)的订单,削减订单数量或推延承受芯片。
TrendForce表明,现在晶圆代工厂已呈现了一波撤销订单的浪潮,首先是来自0.1X μm和55 nm工艺的驱动IC和TDDI。虽然现在订单撤销以消费类产品为主,但晶圆代工厂已开端感受到客户或许很多撤销订单的压力,产能的利用率呈现下降。
到了2022年下半年,随只能手机、PC和电视等很多消费产品相关配件库存的调整,不少公司开端削减订单量。这种状况包含8英寸和12英寸晶圆厂,一起在0.1X μm、90/55 nm和40/28 nm等老练制程节点产生,即便是6/7 nm这种先进制程节点也不能逃过。
据了解,8英寸晶圆(包含0.35-0.11 μm)产能利用率跌落起伏应该是最大的,首要用来制作驱动IC、CIS和电源相关芯片,这反映了PC和电视需求的下降。虽然来自服务器、轿车和工业使用的需求仍有支撑,但不足以补偿消费类订单的撤销导致的利用率下降问题。2022年下半年,8英寸晶圆厂全体产能利用率在90%到95%之间,若消费类占比较高,需求花大力气才干维持在90%。
老练制程节点的12英寸晶圆也有相同的问题,全体产能利用率大概在95%左右,不过与曩昔两年轻松到达100%比较,现在资源分配已趋于平衡。先进制程节点首要使用在以智能手机和高性能核算(HPC)为主,前者受商场疲软影响呈现订单下调,后者出货仍保持稳定,加上产品的结构性调整,估计6/7 nm产能会下滑,4/5 nm产能趋于饱满。