为预防新冠肺炎(NCP)急性肺损伤的窒息意外,我公司研发出柯洛灵®盐酸戊乙奎醚注射液,为新冠肺炎患者提供气道管理以及预防窒息意外风险的药品。2019年9月17日获得批准文号:国药准字H20193271。
盐酸戊乙奎醚及注射液为我公司与重庆华森制药(股票代码:002907)合作申报该产品。我公司负责研发+销售。华森制药负责生产。知识产权属于我公司。盐酸戊乙奎醚注射液于2009年立项,2019年9月获得药品生产批件。2020年1月上市销售。
公司研发基于工业互联网的数控装备数据采集分析系统—数控宝NCPal,解决数控设备管理五个方面的问题,一是数控设备管理上的痛点,如统计设备加工效率的人力投入、数据的时延性、修东西的人的弱管理、数据的差错率等;二是成本上的痛点,如设备故障诊断不清、设备利用率不高、产能得不到提升、没有预测性维护等;三是质量上的痛点,如设备偶发性非正常运行对产品质量造成的微伤害等;四是制造装备的痛点,如制造装备的精度不够、稳定性不够、改进周期太长等;五是行业产能调配和共享痛点,如行业产能不足和过剩、设备备品备件中间环节太多、设备修东西的人闲置等。
重庆市牛迪科技发展有限公司是由归国博士和地方高品质人才联合创立的高新技术企业,专注于可穿戴外骨骼技术的创新研发、工程化、产业化。公司生产的普力无源全身负重外骨骼产品是辅助人体承重和助力的无源机械装置,旨在增加人体负重能力,降低肌肉疲劳,防止肌肉与骨骼损伤。在军事、应急救灾、消防救援和医疗康复等领域有广阔的应用前景。普力负重外骨骼系统自重小于5kg,最大承重可达70kg,行走时减重30%,站立时减重60%,快速穿戴小于60秒,快速解脱小于30秒。该外骨骼由上肢机构和下肢机构两部分所组成。在人体背负重物时,上肢机构将重物压力分布在肩、背、腰等部位,同时将部分压力传递至下肢机构。下肢机构与人体关节运动高度匹配,将上肢机构的压力传递至腿部和地面,并对膝关节具有10NM强度的助力,还能吸收运动时的部分冲击动能,起到保护膝关节的作用。普力负重外骨骼的机构设计高度匹配人体关节运动。用户在穿戴该外骨骼后,对人体运动没有干涉,同时能适应室内、户外、高原、涉水等各种复杂环境。同时,公司研发的普力无源上肢搬运外骨骼预计2021年下半年实现量产推向市场。
电子及微电子(半导体)封装材料是应用于电子科技类产品中的一类特别的材料,其可作为保护屏障防止对敏感电子设备造成损害,也是电子科技类产品各部件包括芯片、各功能性元件从零到整组装过程中一种不可或缺的材料,是从微电子到电子的连接桥梁和支撑。近年来,电子及半导体封装材料作为基础性材料已渗透到国民经济与国防建设的所有的领域,没有高质量的封装材料就不可能制造出高性能的电子元器件。电子及微电子(半导体)封装材料已发展成为中国电子信息产业链中关键的一环。
本项目产品定位于高端电子及微电子(半导体)封装材料,终极建设目标是为大中华地区的半导体封装和电子组装厂商提供一套完整的电子及半导体封装方案,致力成为大中华地区电子及微电子装配线DCC三维尺寸链计算及公差分析软件
3DCC三维尺寸链计算及公差分析软件是基于现有的三维CAD模型,完成制造信息的设计、分析、优化的软件。通过软件的分析达到设计精度与企业制造精度的统一,从而让设计的产品以更低的成本制造,大幅度的提高一次装配合格率。通过软件的使用可以有效的解决人机一体化智能系统中常见的产品外观(间隙、面差)、装配干涉、产品互换性差、制造周期长、上批量困难、维护成本高等问题。
为预防新冠肺炎(NCP)急性肺损伤的窒息意外,我公司研发出柯洛灵®盐酸戊乙奎醚注射液,为新冠肺炎患者提供气道管理以及预防窒息意外风险的药品。2019年9月17日获得批准文号:国药准字H20193271。
公司研发基于工业互联网的数控装备数据采集分析系统—数控宝NCPal,解决数控设备管理五个方面的问题,一是数控设备管理上的痛点,如统计设备加工效率的人力投入、数据的时延性、修东西的人的弱管理、数据的差错率等;二是成本上的痛点,如设备故障诊断不清、设备利用率不高、产能得不到提升、没有预测性维护等;三是质量上的痛点,如设备偶发性非正常运行对产品质量造成的微伤害等;四是制造装备的痛点,如制造装备的精度不够、稳定性不够、改进周期太长等;五是行业产能调配和共享痛点,如行业产能不足和过剩、设备备品备件中间环节太多、设备修东西的人闲置等。
重庆市牛迪科技发展有限公司是由归国博士和地方高品质人才联合创立的高新技术企业,专注于可穿戴外骨骼技术的创新研发、工程化、产业化。公司生产的普力无源全身负重外骨骼产品是辅助人体承重和助力的无源机械装置,旨在增加人体负重能力,降低肌肉疲劳,防止肌肉与骨骼损伤。在军事、应急救灾、消防救援和医疗康复等领域有广阔的应用前景。普力负重外骨骼系统自重小于5kg,最大承重可达70kg,行走时减重30%,站立时减重60%,快速穿戴小于60秒,快速解脱小于30秒。该外骨骼由上肢机构和下肢机构两部分所组成。在人体背负重物时,上肢机构将重物压力分布在肩、背、腰等部位,同时将部分压力传递至下肢机构。下肢机构与人体关节运动高度匹配,将上肢机构的压力传递至腿部和地面,并对膝关节具有10NM强度的助力,还能吸收运动时的部分冲击动能,起到保护膝关节的作用。普力负重外骨骼的机构设计高度匹配人体关节运动。用户在穿戴该外骨骼后,对人体运动没有干涉,同时能适应室内、户外、高原、涉水等各种复杂环境。同时,公司研发的普力无源上肢搬运外骨骼预计2021年下半年实现量产推向市场。
电子及微电子(半导体)封装材料是应用于电子科技类产品中的一类特别的材料,其可作为保护屏障防止对敏感电子设备造成损害,也是电子科技类产品各部件包括芯片、各功能性元件从零到整组装过程中一种不可或缺的材料,是从微电子到电子的连接桥梁和支撑。近年来,电子及半导体封装材料作为基础性材料已渗透到国民经济与国防建设的所有的领域,没有高质量的封装材料就不可能制造出高性能的电子元器件。电子及微电子(半导体)封装材料已发展成为中国电子信息产业链中关键的一环。
3DCC三维尺寸链计算及公差分析软件是基于现有的三维CAD模型,完成制造信息的设计、分析、优化的软件。通过软件的分析达到设计精度与企业制造精度的统一,从而让设计的产品以更低的成本制造,大幅度的提高一次装配合格率。通过软件的使用可以有效的解决人机一体化智能系统中常见的产品外观(间隙、面差)、装配干涉、产品互换性差、制造周期长、上批量困难、维护成本高等问题。
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